松宮工材株式会社

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Industrial Gas産業ガス

酸素ガス

酸素ガスは、工業など様々な現場で多く使用されています。燃焼や酸化の性質を持ち、鉄鋼業などで炉の吹き込みに使われるほか、 鋼材の溶接・切断、化学分野での酸化反応工程などに使用されます。

化学式O₂比重1.11(空気=1)
分子量32沸点-183.0℃(1atm)
外観/物性無色・無臭/
支燃性
融点-218.8℃(1atm)
主な用途
溶断、金属加工、酸素吸入、養魚、活魚輸送

窒素ガス

不活性な物性の窒素は、安全性を確保するためのパージ用、酸化防止による品質保持用として半導体・エレクトロニクス、石油化学、食品・飲料に至るまで幅広い分野で使われています。

化学式N₂比重0.97(空気=1)
分子量28.01沸点-195.8℃(1atm)
外観/物性無色・無臭/
不燃性
融点-209.9℃(1atm)
主な用途
半導体装置パージガス、機器の駆動動力、食品酸化防止用

炭酸ガス

炭酸ガスは、炭酸飲料の発泡剤、ドライアイスによる冷却剤など、身近な生活用途の需要が多い産業ガスです。また、アーク溶接に使用されるシールドガスの用途もあります。

化学式CO₂比重1.53(空気=1)
分子量44.01沸点-78.5℃(1atm)
外観/物性無色・無臭/
不燃性
融点-56.6℃
(0.518MPa)
主な用途
溶接用シールドガス、炭酸飲料、ドライアイスの原料

アルゴンガス

他の物質と反応しない不活性な物性を活かして、溶接をはじめ、半導体、鉄鋼などの金属精錬などに使用されています。また、半導体の基板となるシリコンウェハーの製造などにも使われています。

化学式Ar比重1.38(空気=1)
分子量39.95沸点-185.8℃(1 atm)
外観/物性無色・無臭/
不燃性
融点-189.3℃(1 atm)
主な用途
溶接、半導体、鉄鋼などの金属精錬、食品酸化防止用

ヘリウムガス

ヘリウムガスは、不活性かつ空気より軽い特徴を生かし、飛行船の充填ガスや光ファイバーの焼成に使われます。また、溶接やレーザー切断、半導体製造プロセスにおいての冷却材としても使用されます。

化学式He比重0.14(空気=1)
分子量4.00沸点-268.9℃(1atm)
外観/物性無色・無臭/
不燃性
融点-272.2℃
(2.6MPa)
主な用途
光ファイバーの焼成、半導体の冷却用、医療機器の冷却用

アセチレンガス

アセチレンガスは、可燃性ガスの中では最も高温で燃焼し、金属の溶接・溶断加工に適している作業性の高いガスです。また、熱処理や化学原料のカーボン源としても利用されています。

化学式C₂H₂比重0.90(空気=1)
分子量26.04沸点-83.6℃(1atm)
外観/物性無色・無臭/
可燃性
融点-81.5℃(1atm)
主な用途
溶接、溶射、鉄筋の圧接、鋼材の焼入れ、ロウ付け

水素ガス

石油精製時の水素化脱硫用、鉄鋼や金属の熱処理、半導体製造での還元用に使われています。また、航空機や自動車など、未来のクリーンエネルギーとして用途開発が進められています。

化学式H₂比重0.07(空気=1)
分子量2.02沸点-252.8℃(1atm)
外観/物性無色・無臭/
可燃性
融点-259.2℃(1atm)
主な用途
水素化脱硫用、熱処理、還元用、水素自動車

Othersその他に利用されるガス

医療用ガス

医療機関のライフラインとも言える医療用ガスは、呼吸療法や麻酔導入などの役割を果たしています。当社では医療ガスをはじめ様々なガスを供給しています。

主な用途
酸素マスク、注射剤の製造、イボの除去

食品用ガス

食品分野では、食品の品質維持やビジュアルの演出など様々な場面においてガスが利用されています。液状食品を泡状にするエスプーマに使われる亜酸化窒素なども取り扱っています。

主な用途
冷凍、冷蔵、保存、鮮度保持、酸化防止、殺菌

特殊ガス

特殊ガスは、高純度ガス、半導体材料ガス、標準ガスの3種類に分けられます。その用途は多く、各種検査期間、濃度測定用分析機器、施工後の品質管理など様々な分野で使用されます。

主な用途
半導体製造、パソコン・光ファイバー用の材料ガス